【资料图】
怡合达5月3日披露投资者关系活动记录表显示，在半导体行业中，公司零部件主要应用在后段封测设备。例如：框架、拉手、脚杯等外观件，设备内部涉及的零部件目前不多。公司最近也有接到这些行业对于非标加工零件的诉求，公司可以通过FB业务来承接客户的需求，也是对半导体重点攻关，这块业务会有不错的增长空间。在泛半导体、光伏行业中，公司零部件主要应用于光伏辅助设备，如传送、推拉、上料等工序，目前暂时未涉及到里面镀膜、腔体内部的零件。
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